搭載黑芝麻智能A1000芯片，合創V09亮相上海車展，年內上市

上海2023年4月19日 /美通社/ -- 4月18日，2023上海車展正式開幕，黑芝麻智能見證了多個產業生態伙伴的合作車型亮相，其中之一是合創汽車全新純電旗艦MPV合創V09。合創V09 H-VIP 3.0智駕互聯系統在主動安全和智能交互的體驗升級，是該車型的四大技術突破之一。H-VIP 3.0首次采用行泊一體域控制器，該域控制器搭載了黑芝麻智能華山二號A1000高性能芯片。這是黑芝麻智能自主研發的車規級芯片在又一新車型上的落地。

搭載黑芝麻智能華山二號A1000芯片的合創純電旗艦MPV車型 V09亮相2023上海車展

黑芝麻智能是行業領先的智能汽車計算芯片和平臺研發企業，合創汽車專注于新能源汽車的研發、銷售和服務。雙方合作，致力于讓用戶在智能汽車這一"第三空間"中獲得愉悅的智慧出行體驗。

近年來，造車新勢力的表現備受業內外關注。合創V09是造車新勢力中采用本土芯片支持行泊一體解決方案的代表，后續，黑芝麻智能高性能芯片支持的行泊一體域控制器可能在合創汽車的多個車型中落地。

將行車和泊車由兩套單獨系統整合為一套系統，可提升系統整體的功能和性能，從而讓用戶獲得在多個不同場景之間無縫銜接的智能駕駛體驗。在更高級別自動駕駛系統中，行泊一體是必備技能。華山二號A1000是首個量產的、符合車規、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。采用華山二號A1000單芯片的6V5R行泊一體控制器，預計將在2023年第四季度完成SOP。

黑芝麻智能希望為產業鏈相關產品方案的快速產業化落地提供支撐，行泊一體域控技術只是發力點之一。在本次上海車展中，黑芝麻智能還帶來最新公布的武當系列智能汽車跨域計算平臺及華山開發者計劃的更多信息。在智能汽車的演進中，黑芝麻智能將持續對算力提升和高性價比的芯片方案進行探索，加速合作伙伴的創新進程。